3. Nesil AMD Ryzen Masaüstü İşlemcileri Tanıtıldı

AMD’nin en yeni masaüstü işlemcileri karşınızda. 3. Nesil AMD Ryzen Masaüstü işlemcileri resmi olarak tanıtıldı.

Basın Bülteni – AMD bugün yaptığı açıklamayla birlikte PC oyuncularına, meraklılara ve içerik üreticilere performans, özellik ve deneyim konusunda yenilikler sunan, yüksek performanslı 7nm teknolojisi üzerine inşa edilmiş işlemci ve grafik ürünlerini tanıttı. Bu tanıtımda 3. Nesil AMD Ryzen Masüstü işlemciler de tüm detaylarıyla gün ışığına çıkmış oldu. Computex’te ilk defa yaptığı açılış konuşmasında AMD Başkanı ve CEO’su Dr. Lisa Su, şu ürün ve teknolojileri duyurdu:

İlginizi çekebilir: AMD Navi Mimarisine Sahip RX 5000 Serisi Ekran Kartlarını Duyurdu

Yeni “Zen 2” çekirdeği, endüstri trendindeki nesle uygun performans artışını geride bırakarak, kendinden önce gelen “Zen” mimarisine göre %15’e kadar daha fazla IPC sunuyor. “Zen 2” CPU çekirdeği, yeni nesil AMD Ryzen ve EPYC™ işlemcileri güçlendirirken, aynı zamanda daha büyük arabellek boyutu ve yeniden tasarlanmış kayan nokta motoru barındırıyor.
• İçerisinde yeni 12-çekirdekli Ryzen 9 işlemcinin de bulunduğu 3. Nesil AMD Ryzen masaüstü işlemci ailesi, lider performans sunuyor.1
• Soket AM4 için geliştirilen, dünyanın ilk PCIe 4.0 destekli yonga seti AMD X570, piyasaya 50’den fazla yeni anakartla sunuluyor.
• PC oyunculuğu, konsol ve bulutun geleceğini şekillendirmek için tasarlanan RDNA oyun mimarisi, daha küçük bir boyutta daha iyi performans, güç ve bellek verimliliği sağlaması için üretildi.
• 7nm teknolojili AMD Radeon RX 5700-serisi oyuncu grafik kartı ailesi, yüksek hızlı GDDR6 bellek ve PCIe 4.0 arayüzü için destek sunuyor.

Dr. Su’ya konuşmasında Microsoft İşletim Sistemi Platformlarından Sorumlu Kurumsal Başkan Yardımcısı Roanne Sones, Asus COO’su Joe Hsies, Acer Co-COO’su Jerry Kao ve sektördeki diğer önemli isimler eşlik etti ve AMD’nin yüksek performanslı işlemci ve grafik ekosistemini derinlemesine anlattılar.

Dr. Su konuşmasında şunları söyledi: “2019, AMD için muhteşem bir başlangıca sahne oldu ve aynı zamanda işlemci ve grafik teknolojisiyle mümkün olanın sınırlarını zorlayan lider ürünleri üretmemize neden olan 50 yıllık inovasyonu da kutladığımız bir yıl oldu. Yeni nesil çekirdekler, son teknoloji yonga tasarımı yaklaşımı ve gelişmiş işlemci teknolojileri ile yüksek performanslı bilgi-işlem ekosistemimize, lider 7nm ürünleri sunmak için gözle görülür stratejik yatırımlar yaptık. Sektördeki ortaklarımızla yeni Ryzen masaüstü işlemcilerimiz ve Radeon RX oyuncu grafik kartlarımızı piyasaya sürmeye hazırlanırken, COMPUTEX 2019’u birlikte başlatmaktan dolayı çok heyecanlıyız.”

AMD Yüksek Performanslı Masaüstü Yenilikleri

PC liderliği ve endüstride ilk olma yoluna devam eden AMD, oyun, üretkenlik ve içerik üretimi uygulamalarında sarsıcı performans ile dünyadaki2 en gelişmiş masaüstü işlemci olan 3. Nesil AMD Ryzen masaüstü işlemciyi duyurdu. Yeni “Zen 2” çekirdek mimarisi ve AMD yonga tasarımı yaklaşımı ile 3. Nesil AMD Ryzen masaüstü işlemcilerin, üst düzey oyun performansını açığa çıkarmak için öncekinden daha fazla performans-kritik arabellek sunması bekleniyor. Buna ek olarak 3. Nesil Ryzen masaüstü işlemciler, en gelişmiş anakartlar, grafik kartları ve depolama teknolojileri için dünyanın ilk PCIe 4.0’e hazır teknolojisi ile destekleniyor. Böylece performansta ve en üst tüketici deneyiminde yeni bir standart belirliyorlar.

  1. nesil AMD Ryzen masaüstü işlemci ailesiyle birlikte AMD, amiral gemisi 12 çekirdek/24 thread Ryzen 9 3900X işlemcisiyle yeni bir kategori de sunuyor; Ryzen 9 masaüstü işlemci. Lider performans1 sunarak Soket AM4 için yüksek performansı daha da öteye götürmek için işlemci ailesi 8 çekirdekli Ryzen 7 modelleri ve 6 çekirdekli Ryzen 5 modelleriyle de donatıldı.
    Açılış konuşması sırasında Dr. Su, 3. Nesil Ryzen masaüstü işlemcilerinin lider performansının rakip ürünlere karşı çeşitli sunumlarla gösterdi.
  2. nesil AMD Ryzen Masaüstü İşlemci Serisi ve Satış Tarihi

AMD aynı zamanda PCIe 3.0’dan %42 daha yüksek bir depolama performansı gösteren8, yüksek performanslı grafik kartları, ağ cihazlarını ve NVMe sürücüleri ile dahasını mümkün kılan, dünyanın ilk PCIe 4.0’e hazır, soket AM4 uyumlu yeni X570 yonga setini de tanıttı. PC meraklıları X570 yonga setiyle anakartlarının bant genişliğini PCIe 3.0’ın iki katına çıkararak, kendi kurdukları sistemlerde daha fazla performans ve esneklik kazanabiliyorlar. X570, AMD tarihindeki en geniş ekosistem hazırlığını da ASRock, ASUS, Colorful, Gigabyte, MSI’ın sunduğu 50’nin üzerinde yeni anakartla sunarken, içerisinde Galaxy, Gigabyte ve Phison’un da bulunduğu ortaklarından PCIe 4.0 depolama çözümleri de sağlayacak. 3. Nesil AMD Ryzen masaüstü işlemcilerinin tüm dünyada 7 Temmuz 2019’da satışa sunulması bekleniyor.

Buna ek olarak içerisinde Acer, ASUS, CyberPowerPC, HP, Lenovo ve MAINGEAR gibi büyük OEM ve sistem entegratörleri de önümüzdeki aylarda 3. Nesil AMD Ryzen işlemcilerini baz alan oyuncu masaüstü sistemleriyle bu yeni platformlara olan desteklerini de gösterecekler.

3. nesil AMD Ryzen Masaüstü İşlemci Serisi ve Satış Tarihi

AMD Yüksek Performanslı Oyun Yenilikleri

AMD etkinlikte ayrıca, PC oyunculuğu, konsol ve bulutun önümüzdeki yıllardaki geleceğini yönlendirmek için tasarlanan yeni temel oyun mimarisi RDNA’yı da ortaya çıkardı. Yeni bir bilgi-işlem ünitesi9 tasarımı ile RDNA, önceki nesil Graphics Core Next (GCN) mimarisine göre daha küçük bir boyutta, gözle görülür derecede daha iyi performansla, güç ve bellek verimliliği sunuyor. Bu yeni mimari, GCN’e göre 1.25 kata kadar daha yüksek clock başına performans10 ile 1.5 kata kadar daha yüksek watt başına performans11 sağlayarak, düşük güç ve azaltılmış gecikmede daha iyi oyun performansı sağlaması bekleniyor.

RDNA, yüksek hızlı GDDR6 bellek ve PCIe 4.0 arayüzüne destek sunan yeni 7nm AMD Radeon RX 5700 serisi grafik kartlarını güçlendirecek.

Açılış konuşması sırasında Dr. Su, RDNA’nın gücünü ve yeni AMD Radeon RX 5700 serisi grafik kartlarından birini, Strange Brigade oyununu çalıştıran bir RTX 2070 grafik kartıyla aynı anda gösterdi. RX5700 serisi grafik kartı, 100~ FPS performansla rakibini yendi.12

AMD Radeon RX 5700 serisi grafik kartlarının Temmuz 2019’da piyasada olması bekleniyor. Daha fazla bilgi ise 10 Haziran 2019 Türkiye saati ile 13:00’da düzenlenecek olan AMD E3 canlı yayınında sunulacak.

AMD Veri Merkezi Yenilikleri

AMD veri merkezi çözümleri, uygulama iş yüklerinden en büyük bulut ortamlarına ve hatta devasa süperbilgisayarlara kadar farklı müşterilerin ilgisini çekmeye devam ediyor. AMD EPYC ve AMD Radeon Instinct™ işlemcileriyle de bu dev pazar fırsatını değerlendiriyor.

Açılış konuşması sırasında Dr. Su, 2. Nesil AMD EPYC sunucu platformundaki ilk halka açık rekabetçi bir gösterimle yeni nesil AMD EPYC işlemcilerini tanıtmış oldu. Gösterimde NAMD Apo1 v2.12 benchmark testi çalıştıran 2P 2. Nesil bir AMD EPYC tabanlı sunucunun karşısına, 2P Intel Xeon® 8280 tabanlı bir sunucu getirildi. Ön üretim 2. Nesil AMD EPYC işlemcili sunucu, Intel Xeon işlemcili sunucuyu, NAMD testinde iki kattan daha fazla yüksek performansla geçti.13

Son olarak Microsoft Azure, 1. Nesil AMD EPYC işlemci tabanlı bir sistem üzerinde çalışan Azure HB bulut oluşumu kullanarak, sayısal akışkan dinamiği (CFD) için daha önce ulaşılamayan seviyede performansa ulaştıklarını açıkladılar. AMD EPYC’in sıradışı bellek bant genişliğini kullanan Azure HB, bir Le Mans 100 Million Cell simülasyonu kullanrak Siemens Star -CMM+ uygulamasını 11500’den fazla çekirdekte ölçeklendirmeyi başardı. Konu hakkında Microsoft Corp., Azure Sanal Makineler Ürün Müdürü Navneet Joneja şunları söyledi: “Azure üzerindeki HB serisi sanal makineler, bulut üzerinde HPC’ler için standardı değiştiriyor. İlk defa HPC müşterilerimiz, MPI iş yüklerini onbinlerce çekirdeğe, bulutun çevikliğiyle ölçeklendirebilecekler. Azure’un sunduğu bu yeni gücün HPC ile inovasyon ve üretkenliğe sunacaklarını heyecanla bekliyoruz.”

  1. nesil AMD EPYC sunucu işlemci ailesinin, önceki nesle göre soket başına 2 kata kadar performans14 ve soket başına 4 kata kadar daha yüksek kayar nokta performansı15 sunması öngörülüyor.
  2. nesil AMD EPYC sunucu işlemci ailesinin 2019’un üçüncü çeyreğinde piyasaya çıkması bekleniyor.

1.Testler 23/05/2019 tarihinde AMD Performans Laboratuvarları tarafından yapılmıştır. AMD “Zen2” CPU tabanlı sistem, bir önceki nesil AMD “Zen” tabanlı sisteme göre, SPECint®_rate_base2006 testindeki ortalama skorlar sonucunda, ortalama %15 daha yüksek skor almıştır. SPEC ve SPECint, Standard Performance Evaluation Corporation’ın tescilli markalarıdır. Detaylı bilgi için www.spec.org adresini ziyaret ediniz. GD-141
2.“Gelişmiş” tanımı, 26/05/2019 tarihinde daha küçük bir devre içerisinde üstün işlem teknolojisi ve oyun pazarında benzersiz PCIe® Gen4 desteği anlamındadır. RZ3-14
3.Testler 26/05/2019 tarihinde AMD Performans Laboratuvarları tarafından, Ryzen 7 3700X’in karşısında Core i7-9700K ile Cinebench R20 1T ve nT kullanılarak yapılmıştır. Sonuçlar değişiklik gösterebilir. RZ3-15
4.Testler 26/05/2019 tarihinde AMD Performans Laboratuvarları tarafından, Ryzen 7 3800X’in karşısında Core i9-9900K ile PUBG kullanılarak yapılmıştır. Sonuçlar değişiklik gösterebilir. RZ3-16
5.Testler 26/05/2019 tarihinde AMD Performans Laboratuvarları tarafından, Ryzen 9 3900X’in karşısında Core i9-9920X ile Cinebench R20 nT kullanılarak yapılmıştır. Sonuçlar değişiklik gösterebilir. RZ3-17
6.Her ne kadar her ikisi de watt cinsinden ölçülüyor olsa da termal ve elektriksel watt’ı ayırmak önemlidir. İşlemciler için termal watt değeri, termal tasarım gücü (TDP) olarak aktarılmaktadır. TDP, bir işlemcinin amaçlanan operasyona erişmesi için uygun bir termal çözümü belirleyen, hesaplanmış bir değerdir. Elektriksel watt’lar, TDP hesaplamasında değişken değildir. Tasarımsal olarak elektriksel watt, iş yükünden iş yüküne değişiklik gösterebilir ve termal watt’ı geçebilir. GD-109
7.ABD doları cinsinden önerilen bayı fiyatı
8.Testler 20/05/2019 tarihinde AMD Performans Laboratuvarları tarafından 3. Nesil bir AMD Ryzen™ İşlemci ile Crystal DiskMark 6.0.2 kullanılarak yapılmıştır. Sonuçlar konfigürasyona göre değişiklik gösterebilir. RZ3-12
9.Graphics Core Next ve RDNA mimarilerini baz alan AMD APU ve GPU’ları, işlem ünitelerinden oluşan GPU Çekirdekleri barındırır. Bunlar ise birlikte çalışan 64 shader (ya da akış işlemcileri) olarak tanımlanır. GD-142
10.Testler 23/05/2019 tarihinde AMD Performans Laboratuvarları tarafından yapılmış olup, 4K Ultra ayarlar, 4xAA ayarında çalışan 30 farklı oyunun 1,25 kat daha yüksek clock geometrik ortalaması sunmasıyla ölçülmüştür. Performans, en yeni sürücülerin kullanımına göre değişiklik gösterebilir. RX-327
11.Testler 23/05/2019 tarihinde AMD Performans Laboratuvarları tarafından, 25×14 Ultra ayarlarda çalışan The Division 2 oyunu ile yapılmıştır. Performans, en yeni sürücülerin kullanımına göre değişiklik gösterebilir. RX-325
12.Testler 23/05/2019 tarihinde AMD Performans Laboratuvarları tarafından, 25×14 Ultra ayarlarda çalışan Strange Brigade oyunu ile yapılmıştır. Performans, en yeni sürücülerin kullanımına göre değişiklik gösterebilir. RX-328
13.2P sunucu konfigürasyonunda, ön üretim 7nm 2. Nesil EPYC™ ile güçlendirilen sunucu işlemcisi, 2P Intel Xeon 8280 ile güçlendirilmiş bir sunucuyu, NAMD benchmark testinde ortalamada 2 kata kadar performansla geçti. AMD testleri 21 Mayıs 2019’da yapılmıştır. Üretim silikon sonuçları değişiklik gösterebilir. ROM-05
14.Testler AMD mühendisleri tarafından Ekim 2018’de, ön üretim bir “Rome” mühendislik örneği barındıran AMD referans sistemi ile yapıldı. Testlerde “Rome”, “Naples” sisteme göre 2 kat daha yüksek performans gösterdi. Gerçek sonuçlar üretim silikonuna göre değişiklik gösterebilir. ROM-03
15.Öngörülen nesilsel artış, AMD’nin “Zen 2” için iç tasarım özelliklerinin “Zen 1” ile karşılaştırılmasını baz almaktadır. “Zen 2”nin, “Zen 1”e göre iki kat çekirdek yoğunluğu bulunmaktadır. Çekirdek başına 2 kat daha fazla zirve FLOP değeriyle çarpıldığında, aynı frekansta 4 kat daha fazla FLOP değeri çıkışı olmaktadır. Gerçek sonuçlar, üretim silikonuna göre değişiklik gösterebilir. ROM-04