Samsung ve SAP 10 nm 256 GB 3DS DRAM’ler üzerinde çalışıyor

Samsung ve SAP, birlikte kurdukları Açık Araştırma Merkezi’nde bellek teknolojilerini geliştirecek. 10 nm 256 GB 3DS DRAM’ler önümüzdeki sene geliyor.

Samsung Electronics ile SAP, yeni nesil DRAM  bellek teknolojisinde kullanılacak bellek çözümleri için birlikte kurdukları araştırma merkezinin açılışını gerçekleştirdi. Samsung’un Güney Kore’deki Hwaseong yerleşkesinde düzenlenen törene, Samsung Electronics’in Bellek Birimi Başkanı Dr. Young-Hyun Jun ile SAP Asya Pasifik Japonya Başkanı Adaire Fox-Martin katıldı.

Dünya lideri iki kuruluş arasındaki ortaklığın genişletilmesi kapsamında kurulan araştırma merkezinde, daha hızlı veri işleme ve sayısı hızla artan veriler üzerinde daha kapsamlı analizler gerçekleştirme sağlayan bellek teknolojisinin geliştirilmesi hedefleniyor. Yeni nesil DRAM için en gelişmiş araştırmayı yürüterek, bunların ticarileştirilmesi üzerinde birlikte çalışacak olan iki şirket, küresel pazarda ileri düzeyde müşteri çözümleri sunmayı amaçlıyor.

samsung-sap

Araştırma merkezinde Samsung ile SAP, SAP HANA platformunun test uygulamaları ile Samsung’un en yeni yüksek performanslı ve yoğunluklu bellek çözümlerini buluşturuyor. Bununla birlikte teknik destek hizmetiyle küresel müşterilere optimize iç bellek çözümleri de sunuyor. Merkezdeki sunucu sisteminde kullanılan 24 TB iç bellek platformu, Samsung’un 20 nanometrelik işleme devresiyle tasarlanan 128 GB DDR4 3DS (üç boyutlu yığılmış) DRAM modüllerine dayanıyor. Şirketler önümüzdeki yıl sistemin genel performansını ve güç verimini geliştirmek için 10 nm sınıfı 256 GB 3DS DRAM modülleri uygulamayı planlıyor. Bu geliştirmenin, Samsung ve SAP müşterilerine daha yüksek bir yatırım getirisi sağlayacak bir iç bellek sistemini beraberinde getirmesi bekleniyor.

samsung-3ds-dram

Samsung Electronics Bellek Birimi Başkanı Dr. Young-Hyun Jun, “En yeni 10 nm sınıfı DRAM teknolojimiz sayesinde Samsung Electronics, SAP’nin yeni nesil iç bellek sistemi için daha gelişmiş bir çözümü son derece verimli bir şekilde sunabilecek. Samsung, devam eden yenilikleriyle yüksek yoğunluklu bellek pazarında teknoloji liderliğini sağlamlaştırmayı sürdürecek” dedi.

SAP Asya Pasifik Japonya Başkanı Adaire Fox-Martin, “Samsung Electronics ile birlikte SAP HANA platformunu kullanan müşterilerimiz için yeni nesil iç bellek çözümleri geliştireceğiz. Bu işbirliği, aramızdaki ortaklığı geliştirip yenilikçiliği desteklemeye yönelik inancımızı temsil ederken, müşterilerimizin dijital ekonomide ilerlemesine de yardımcı olacak” dedi.

Cihaz.TV‘yi Facebook, Twitter, Google+ ve Instagram‘da takip edin. Güncel videolarımız için YouTube kanalımıza abone olmayı unutmayın.